AppleのサプライヤーTSMCは、7nmの試作生産が来年開始されることを確認した。
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この 台湾 企業は すでに この技術を採用する顧客を20社抱えており 、その1社がAppleになる可能性が高い。
iMakers：Appleのサプライチェーン
2016年4月19日
最近の報道によると、Appleのチップサプライヤーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、2017年前半に新しい7nm技術の試験生産を開始する予定であることを株主に確認したという。
これまでTSMCが「iPhone 8」向けに7nmチップを開発中であることは報じられていましたが、詳細はほとんど明らかにされていませんでした。本日、当たり外れがある情報誌DigitTimesが、TSMCのモリス・チャン会長のコメントを引用し、7nmチップの試作プロセスが2017年上半期に開始されることを株主に確認したと報じました。
興味深いことに、共同CEOのマーク・リュー氏は「すでに20社以上の顧客が7nmプロセス技術に関してファウンドリーと提携している」と述べているが、現時点ではこれらの企業のうちの1社がAppleであるかどうかは不明だ。7nmプロセスの量産は2018年上半期に開始される予定だ。
劉氏は次のように説明した。
N7 は N10 テクノロジーをさらに拡張したもので、ロジック密度が 60% 以上向上し、消費電力が 30% ～ 40% 削減されています。
これらの推測から判断すると、Appleは2018年9月頃に発売が予想されるiPhone 8に7nmチップを採用する可能性がある。今年は同社から「iPhone 7」が発売され、翌年の2017年には「iPhone 7s」が登場すると予想されている。
AppleのiOSデバイスシリーズに搭載されている現行世代のA9チップは、14nmまたは16nmプロセスを採用しており、製造元がSamsungかTSMCかによって異なります。しかし、TSMCがAppleの次期iPhone 7をはじめとするスマートフォンのチップの独占サプライヤーになる予定だと報じられています（最近の地震がTSMCのチップ生産に影響を与える可能性はありますが）。
Appleは今年9月に新型端末を発表する予定です。その前に、6月に予定されているWWDCで新しいソフトウェアリリースが発表される予定です。もちろん、新たな情報が入り次第、随時お知らせいたします。
